電磁波シールドフィルム
ラインアップ（タツタ電線）
概要
スマートフォンやウェアラブルなどモバイル機器に用いられるFPC基板では、機器端末内部の誤作動を防ぐノイズ対策の需要が近年高まっております。
高い信頼性を有する銅箔構成品、軽薄設計に貢献する総厚8μmの極薄品、また屈曲に適した特殊製品、GND強化材料等、豊富なラインナップを有したFPC用電磁波シールドフィルムにて貴社設計課題に貢献致します。
用途例
- スマートフォン等のモバイル機器に搭載されるFPCや実装部品など用途に合わせたノイズ対策製品を豊富に品揃え。
ご採用のメリット
TATSUTAの電磁波シールドフィルムは、金属薄膜層を用いた多層薄膜技術を用いる事で、セットメーカー様が抱えるノイズ設計課題に対して、電気特性/基板レイアウト/加工方法など様々なご要求に応じて任意に選択して頂くことが可能です。また、微細配線により基板のGND確保が困難な場合にはGND強化材料を用いる事で、電磁波シールドフィルム上に任意にGND形成できるなど設計自由度を高めるオプション材料も豊富に取り揃えております。
- ・SF-PCシリーズ・・・・・
熱硬化型電磁波シールドフィルム。FPC向けシールドのグローバルスタンダード。 - ・SF-CAシリーズ・・・・・
粘着型電磁波シールドフィルム。様々な被着体に容易に貼り合わせ加工が可能。 - ・FGFシリーズ・・・・・
熱硬化型シールドフィルム外部から容易にGND接続が可能。設計自由度向上。
- シールド特性や基板レイアウト設計等、用途に応じた選択が可能（例：.SF-PCシリーズ）
FGFシリーズ（GND引き出しフィルム）の特徴
- シールドフィルム付きFPCの最適GND設計が可能
（薄膜銅箔）
高密度配線と基板縮小のFPC設計トレンドにおいて、FGFを採用することでGND多点接地が実現でき、シールド強化が可能となる。
よくある質問
どのように圧着しますか？
-
熱硬化型接着剤の為、熱、圧力、時間が必要。FPC生産工程におけるプレス機等を通常使用します。
直接購入したい
-
FPCメーカー経由での購入をお願いします。（FPCメーカーに対しては、商流決まっています）
ベース技術は何でしょうか？
-
電線・導電性ペーストで培った、樹脂設計・導電技術を発展。
微粒子分散、及び多層薄膜化技術が要素技術となる。