極薄コルソン合金箔

概要

コルソン合金の薄箔化 - 40μmt - を実現し、板厚ラインアップを拡充しました。

用途例

CPUソケットピン
BtoBコネクタ

ご採用のメリット

  • コネクタの軽薄短小化、部材使用量減に貢献します。

既存板厚同等の強度・導電率

NKC164E-EH C7025-TM04S NKC286-EH
0.2%耐力
(MPa)
700 790 820
導電率
(%IACS)
55 50 40
  • 様々な特性の3種類の製品をラインナップ
  • 一層の薄箔化、別品種での薄箔化にも対応
  • 高機能薄箔材供給に世界一の自信あり!

極薄コルソン合金箔の特徴

  • 優れた曲げ加工性を有するため、複雑で厳しい曲げ加工も可能です。

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