放熱用ビアフィルペースト/
低固有抵抗高信頼性Ag
ボンディングワイヤ
（タツタ電線）
概要
放熱用ビアフィルペースト（AEシリーズ）
金属粉の表面に特殊処理を施すことで、安定的な導電性が発現します。
溶剤を使用していないため、ボイドレス充填が実現可能。
金属粉を高充填しているため、高い熱伝導性を誇ります。
放熱材料としての実績が豊富で、高密度実装基板や高速通信基板に採用されています。
Agボンディングワイヤ（AGXVS）
当社独自の配合を用い、Auワイヤーよりも低い固有抵抗と、高い長期信頼性を両立させたAg合金ワイヤーです。
デバイスの高速化に応える電気特性と、非常に高い長期信頼性で、高価なAuワイヤーの代替材料として最適なワイヤーです。
用途例
AEシリーズ（導電タイプ）
AGXVS
AEシリーズ（導電タイプ）
ご採用のメリット
- 高熱伝導性を実現しています。
- 溶剤を使用していないため、ボイドの発生を抑止。作業性が向上します。
- 各種基材と優れた密着性を発揮します。
- 基板の高密度実装やビルドアップ化に貢献。
AEシリーズ（導電タイプ）の特徴
| AEシリーズ | AE1750 | AE2500 | AE7332 |
|---|---|---|---|
| フィラー | 銀コート銅粉 | ||
| 粘度 ＜dPa・s＞ | 1,200 - 1,800 | ||
| 体積抵抗率(代表値) | 5.0E-05 | ||
| 熱伝導率※ ＜W/m・k＞ | 40 | 25 | 44 |
※レーザーフラッシュ法
AGXVSご採用のメリット
- 既存技術のAuワイヤに比べ、固有抵抗が低く、半導体の高速動作、細密化に寄与します。
- 配合の改良によりHTS150℃X1000h以上の高い信頼性を誇ります。
- 高価なAuワイヤから大幅なコストダウンが可能です。
- Auワイヤに非常に近い柔らかさで、極めて広いボンディングウインドウで加工できます。
- 既存技術であるCuワイヤに比べ、Agワイヤは加工中の酸化が起こりにくく、BSOBやSSBなど積層pkgに必要な複雑なボンディングが可能です。
AGXVSの特徴
| AGXVS | 4NAuワイヤ | Ag96%ワイヤ | |
|---|---|---|---|
| 固有抵抗 ×10-8 Ω・m | 2.2 | 2.3 | 3.2 |
| HV | 45 | 43 | 50 |
| 破断加重 @20μmgf | 4.5-8.5 | 6.0-9.0 | 5.5-9.5 |
| 伸び @20μm% | 12-20 | 2-6 | 2-10 |
よくある質問
放熱用ビアフィルペースト
（AEシリーズ）
採用実績を教えてください
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高密度実装基板や高速通信機器基板等、幅広く採用いただいています。
ラインナップは他にもありますか
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お客様のニーズに応えるべく、幅広いラインナップをご用意しています。使用用途に応じた製品をご提案できます。
サンプル提供は可能ですか。
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可能です。製品によってはご提供が難しい場合がございます。
価格を教えてください。
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製品やご注文量によって変わりますので、お問合せ下さい。
推奨の印刷方法を教えてください。
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スクリーン印刷を推奨いたします。
よくある質問 ボンディングワイヤ
採用実績は？
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とても新しい製品ですが大手半導体メーカーで採用決定済みです。
一般的なAg合金ワイヤーとの違いは？
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固有抵抗が一般的な合金ワイヤーより格段に低く、かつ信頼性に優れています。
サンプル提供は可能ですか？
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提供可能です。