ファインピッチおよび
高周波用銅箔（BHM処理）
概要
高周波特性およびファインピッチ回路形成性に優れる表面処理です。弊社圧延銅箔であるHA、HA-V2とHGのほか、FPC用電解銅箔（JXEFL）との組み合わせも可能です。
用途例
ご採用のメリット
- L/S=25/25μm以下のファインピッチ回路形成性及び高周波特性に優れる表面処理（BHM処理）を開発しました。当社圧延銅箔であるHA、HA-V2、HG及びFPC用電解銅箔(JXEFL)との組み合わせが可能です。
L/S＝20/20μmピッチ
エッチング回路外観
BHM処理箔の高速伝送特性
表面粗さが小さく、磁性金属が少ないBHM処理は高速伝送特性に優れます。
樹脂:LCP
BHM処理箔の特性
- 難溶解性金属の低減により、従来よりエッチングスピードが速く、高EFが得られます。
- HG箔へ適用する事で、更に微細加工性が向上します。
- 磁性金属の低減により高い伝送特性を発揮すると共に、安定した基板特性も有します。
高エッチングファクター（ＥＦ）
のメカニズム
BHM処理箔の基板特性
BHMのご紹介
粗化処理とは
粗化処理工程
粗化処理の種類
よくある質問
導入実績を教えてください
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電子機器に使用されるFPCでファインピッチ及び高周波特性が求められる用途で採用実績がございます
他社品との違いを教えてください
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FPC⽤途に於いて、⾼いエッチングファクターと優れた⾼周波特性の発現が可能です。
メカニズムを教えてください
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銅箔の表面処理を微細に形成することで粗さを低くし、粗化処理に使用する磁性金属を低減することで良好な特性を実現しております。
サンプルは提供できますか
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樹脂と組み合わた複合材料（銅張積層板）としてご使用いただく事となりますが、銅箔単体でのサンプル提供は可能です。