開発中
高EF（エッチファクタ）電解銅箔
概要
銅箔のみ（銅めっき無し）のサブトラエッチングで、矩形な回路形状が得られます。
用途例
プリント基板における、多層基板 や ビルドアップ基板の内層、ボタンめっき配線材、などへの銅回路形成用銅箔として、優れたパフォーマンスを発揮いたします
ご採用のメリット
- 高EF ➡ 矩形断面でインピーダンス制御良
- EF×微細配線 ➡ 層数削減で軽量化・低コスト化
- 高EF×厚箔 ➡ 断面積UPで放熱性向上
- サブトラエッチングで低コスト
開発ステージ
- ラボレベルの開発ステージ
- サンプル提供は応相談
- 2026年度頃の量産化想定
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 種類、箔厚 | 電解銅箔 9～70µm |
| 箔特性 | 粗さ、ピール強度、機械特性、信頼性など、従来同等 |