微細配線用圧延銅箔Hyper GrainⓇ（HG）箔
概要
微細再結晶粒により、ファインピッチ性を向上させた製品です。回路直線性やソフトエッチング性に優れています。
強度が高いため、薄箔でもハンドリング性が高いことが特徴です。屈曲性にも優れています。
用途例
コンセプト ～ファインピッチ性の向上～
- 微細再結晶粒であるため、回路の直線性やソフトエッチング性に優れます。
- BHM表面処理を適用する事で、更に微細加工性が向上します。
ファインピッチ性と両立する技術的優位性
- くびれを生じさせない、均一変形であるため、屈曲性に優れます。
屈曲性
よくある質問
導入実績を教えてください
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電子機器のFPCとしてファインピッチ及び高周波特性の求められる用途に採用実績がございます。
他社品との違いを教えてください
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FPC用途に於いて高い屈曲性を有し、優れた回路形成性（回路の直線性）を実現致します。
メカニズムを教えてください
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銅箔の結晶粒径を均一に小さく形成し、且つ銅箔内部の歪を残さない製品設計としており、優れた曲げ性と回路形成性を両立させています。
サンプルは提供できますか
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樹脂と組み合わた複合材料（銅張積層板）としてご使用いただく事となりますが、銅箔単体でのサンプル提供は可能です。