車載FPC用圧延銅箔
(HA & HA-V2 箔)

概要

結晶粒が大きく、結晶方位が揃うよう設計された圧延銅箔です。高屈曲性を実現し、クラック(割れ)の発生を抑制します。
弾性率が低く、“しなやか”な動きを実現します。また、耐振動性を飛躍的に向上させています。

用途例

HA & HA-V2の特性

  • 一般圧延銅箔よりも抜群に優れた屈曲特性を備え、可動部のFPC用途として優れた特性を発揮します。
  • HA-V2は屈曲特性を維持しつつ、ハンドリング性を付与した銅箔です。

結晶構造 FIB-SEMによる結晶粒の比較

結晶配向性 EBSPによる結晶配向の比較

耐振動性(信頼性評価結果)

評価サンプル

評価方法

評価結果

圧延銅箔の屈曲特性について

よくある質問

導入実績を教えてください

スマホ、ノートPC、Tablet等の電子機器に加え自動車用途(車載機器)にも採用実績がございます

他社品との違いを教えてください

FPC用途に於いて飛躍的に屈曲性・耐振動性を向上することが可能です。

メカニズムを教えてください

銅箔の結晶粒径を大きくし、結晶配向を揃える製品設計することで、優れた屈曲性を実現しております。

サンプルは提供できますか

樹脂と組み合わた複合材料(銅張積層板)としてご使用いただく事となりますが、銅箔単体でのサンプル提供は可能です。

市場シェアを教えてください

FPC用途においては世界シェア80%を有しております。

プリント基板用高機能銅箔に関連する他の製品