FPC用電解銅箔
JXEFLシリーズ
概要
熱によりアニール・粒成長する高温高伸び箔であり、電解銅箔トップレベルの屈曲性を有します。ベース箔の平滑面に微細な粗化処理を施すことで、低粗度ながらベースフィルムとの良好なピール強度を発揮します。
用途例
ご採用のメリット
- JXEFLは電解銅箔の中では、結晶粒が大きく、優れた屈曲特性を有しております。
- ご要求に応じて、当社の圧延銅箔・電解銅箔のラインアップからワンストップで材料提案可能です。
- 豊富な箔厚ラインアップを有しており、ご要望に応じて提供が可能です。
結晶粒の違い
豊富な箔厚ラインアップ
JXEFLの特徴
- ベース箔の平滑面に微細な粗化処理を施すことで、低粗度ながらベースフィルムとの良好なピール強度を発揮します。
- 高周波用途には用途向け表面処理であるBHM処理も適用可能です。
粗化面SEM
伝送ロス評価
よくある質問
導入実績を教えてください
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電子機器のFPC用途に広く採用実績がございます。高周波用途においてはLCPとの組み合わせで採用実績がございます。
他社品との違いを教えてください
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幅広い箔厚ラインナップをご用意しております。FPC用途で高い屈曲性と優れた高周波特性を有します
メカニズムを教えてください
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FPC用途に於いて曲げ性を向上させるため、銅箔の結晶を粒成長し、且つ、高周波特性を良好にするため、表面粗さを低減致しました。
サンプルは提供できますか
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樹脂と組み合わた複合材料（銅張積層板）としてご使用いただく事となりますが、銅箔単体でのサンプル提供は可能です。