開発中
プリンテッドエレクトロニクス微細配線用 銅インク
JX金属 - 産総研 未来社会創造 素材・技術連携研究ラボ
概要
当社の銅インクとスクリーンオフセット印刷技術でL/S=10/10µmのフルアディティブ型銅微細配線形成が可能です。
銅インクの特徴
- スクリーンオフセット印刷技術との融合により、スクリーンマスクの設計値通りの微細印刷配線形成が可能なインクです。
- 良好な分散性を有するため、保管安定性に優れます。
- 比較的低い焼成温度でも低比抵抗化できます。
| 焼成方法 | 温度 / 時間 | 比抵抗 （4端子法） |
|---|---|---|
| 過熱水蒸気 焼成 |
350 / 10 300 / 10 |
4.2 10.0 |
| 低温プラズマ焼結※1 | 250 / 30 | 3.3※2 |
- ※1N. Shirakawa et al., Jpn. J. Appl. Phys. 56, 05EB04 (2017)
- ※2Y. Kasashima et al., Jpn. J. Appl. Phys. 61, SE1001 (2022)
ご採用のメリット
- スクリーン印刷では達成できないL/S=10/10µmの銅微細配線形成が可能です。
- エッチング液やめっき液を使用しないフルアディティブ工法のため環境負荷軽減に貢献します。
用途例
