ソフトエラー対策用低αSn/Bi
概要
半導体素子へのα（アルファ）線の入射により、電子機器中のメモリチップなどが誤動作を引き起こすソフトエラーが問題視されています。当社は独自に開発した精製技術を用い、錫（Sn）に含まれる金属不純物、特にα線放射元素である鉛（Pb）を削減することで、α線量の発生を安定して0.001cph/cm2以下に抑制できる錫を開発、製造しています。
メタルは、メッキ向けのアノードや溶解用のインゴット、ナゲットなどご希望の形状に加工可能です。また、酸化錫（SnO）のご提供も可能です。
また、低融点のはんだ接合のニーズに応え、低αビスマス（Bi）も開発中です。
用途例
ご採用のメリット
- 当社独自の製法により、錫に含まれる金属不純物、特にα線放射元素を削減しています。
- Sn純度： 5N(99.999％、αカウント≦0.002cph/cm2), 6N(99.9999%、αカウント≦0.001cph/cm2)
- Bi純度： 4N(99.99%、αカウント≦0.05cph/cm2）, 5N5(99.9995%、αカウント≦0.002cph/cm2)
- α線放射量は低い値で安定しており、経時変化しません。
半導体素子へのα線の入射により起こるソフトエラー（メモリ中のデータが書き換えられる現象）を低減出来ます。
JX 低αSnの特徴
- 金属不純物（Impurities）
JX 低αBiの特徴
独自の精製技術によりα線発生源であるPoを除去し、低α化を実現しております。
よくある質問
低αSnについて、経時変化しないとのことだが、具体的にどれくらいの期間でしょうか。
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最長で鋳造後16か月の測定実績があります。
低αSnについて、低αSnについて、市中品など通常はどのくらいα線量が出るものなのでしょうか。
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その製品によりますが、数cph/cm2程度です。
低αBiは開発品ということだが、サンプルの提供は可能でしょうか。
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可能です。