開発中
焼結型銅微粉
概要
表面処理により焼結温度の制御が可能な、焼結型のサブミクロンサイズの銅粉です。
用途例
積層セラミック製品の微細配線用の内部電極および外部電極にお使いいただけます。
また、はんだ以上の熱伝導性を利用した接合材や放熱材としてお使いいただけます。
ご採用のメリット
Cuの焼結挙動（代表例）
Cu焼結体の比抵抗率 (N2焼成)
| Type H-1 | Type H-2 | |
| 比抵抗(μΩ・cm) | 1.9 | 2.7 |
各温度の焼結挙動
JX銅微粉の特徴
- 豊富な粒度ラインアップを取り揃えております
- 用途に応じて、各種粒度にて焼結温度の異なる銅微粉のご提案も可能です
焼結型JX銅微粉の代表例
| 開発品の粒度 | |
|---|---|
| 比表面積 | 1.5～4.5 m2/g |
| 比表面積径 | 0.15～0.45 µm |
ご希望サイズがございましたら、
是非お問い合わせください。
よくある質問
粒径や焼結温度などは標準品しか対応していないのでしょうか？
-
粒径、焼結温度等、ご要望に応じた検討が可能です。ぜひお問い合わせください。
どのような用途を想定されているのでしょうか？
-
LTCC向けの導電性ペースト等が想定されますが、その他用途に向けた検討も行っておりますので、お気軽にお問合せください。
サンプルの提供は可能なのでしょうか？
-
ご要望に応じてサンプルのご提案を行っております。